Китайская компания Huawei Technologies с 2023 года, с момента возвращения на рынок смартфонов с новой линейкой устройств премиум-класса, поставила более 100 миллионов устройств, оснащённых процессорами Kirin. Согласно заявлению производителя, испытания чипа Kirin 2027 нового поколения также идут в соответствии с графиком. Об этом сообщают китайские СМИ.

Изображение: Shutterstock

Компания обнародовала этот показатель, представив новые подробности о своей флагманской серии чипов Kirin 9050 – первых процессорах массового производства, использующих фирменную архитектуру LogicFolding, которая была разработана в рамках концепции, получившей название Tau Scaling Law («закон масштабирования Тау»).

В Huawei заявили, что новая архитектура чипа предусматривает использование более 50 миллионов соединений, выполненных по технологии гибридного бондинга, и повышает плотность размещения транзисторов на 53,5%. 

«Серия Kirin 9050 успешно запущена в серийное производство благодаря поддержке со стороны китайской цепочки поставок электроники», – отметили в компании.

Как отмечает газета SCMP, китайское издание Yicai сообщило, что компания Huawei также приступила к тестированию процессора нового поколения Kirin 2027. При этом предварительные результаты соответствуют целевым показателям компании. В сообщении приводились слова Сюй Сунъюэя, директора, ответственного за разработку чипов для беспроводных устройств в полупроводниковом подразделении производителя электроники.