AMD анонсировала профили разгона памяти EXPO Ultra Low Latency в рамках спецификации EXPO 1.2

Совместимые модули и комплекты DDR5 появятся в июне.
1 июня 2026, понедельник 16:01
molexandr для раздела Блоги

Компания AMD расширит спецификацию EXPO (Extended Profiles for Overclocking) новыми профилями разгона оперативной памяти под названием EXPO Ultra Low Latency или сокращённо EXPO ULL. Профили станут доступны в июне вместе с появлением новых модулей и комплектов DDR5, сообщает VideoCardz.com.

Источник изображения: AMD (и далее)

Профили AMD EXPO ULL станут частью спецификации EXPO 1.2, добавив режим низкой задержки с автоматическим разгоном и более глубокой оптимизацией для совместимых модулей оперативной памяти DDR5. Новые оптимизации нацелены на параметры tREFI, tRRDS, tWR, напряжение VDDP и другие, что в конечном итоге позволит снизить задержку памяти на величину от 5 до 7 нс, повысить среднюю частоту кадров в играх и улучшить статистику 1%.

Как утверждают в AMD, средняя частота кадров в играх может вырасти на величину до 13% относительно стандартных спецификаций JEDEC и до 4% относительно текущих профилей EXPO. Что касается статистики 1%, в AMD говорят о приросте до 15% относительно JEDEC и тех же 4% относительно EXPO. Тестирование проводили более чем в 30 играх на системе с процессором Ryzen 7 9700X.

В числе партнёров AMD, которые выпустят совместимые модули и комплекты оперативной памяти DDR5 в июне, следующие компании и бренды: G.SKILL, Kingston FURY, KLEVV, Lexar, TeamGroup, V-Color, XPG by ADATA и Origin Code. Производители материнских плат должны выпустить соответствующие обновления UEFI BIOS для поддержки EXPO 1.2.