Скальпирование AMD Ryzen 9 9950X3D снизило температуру на 23 градуса

Использовалась жидкостная система охлаждения.
8 апреля 2025, вторник 13:40
molexandr для раздела Блоги

Немецкий блогер и оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), известный под псевдонимом der8auer, продемонстрировал в новом видео на YouTube результаты скальпирования и прямого охлаждения кристаллов AMD Ryzen 9 9950X3D с помощью водоблока, передаёт club386. Температуру процессора под нагрузкой удалось снизить на 23 градуса.

Источник изображения: bert b, Unsplash (отредактировано)

Процессоры AMD AM5 оснащаются довольно толстой крышкой, которая, теоретически, помогает распределять тепло от небольших чиплетов процессора по большей площади, но одновременно с этим является и дополнительным термическим сопротивлением, что негативно влияет на охлаждения в некоторых сценариях. Так, при жидкостном охлаждении снятие крышки и использование водоблока для прямого охлаждения чиплетов позволило снизить температуру процессора под нагрузкой на 23 градуса, пиковая температура во время тестирования достигла только 51 градуса по Цельсию.

Источник изображения: der8auer, YouTube

Быстрый разгон с помощью технологии PBO позволил повысить производительность процессора в бенчмарке Cinebench R23 на 9%, в нескольких протестированных играх средняя частота кадров выросла на 3%, минимальная — на 9%. Рост энергопотребления оказался куда более значительным: если на стандартных настройках процесс потреблял под нагрузкой около 200 Вт, то с разгоном на 48…73% больше — до 346 Вт. Специалисты club386 отметили, что в данном случае предпочли бы стандартные настройки без разгона для сохранения низких температур при стандартном для процессора энергопотреблении.