Разгон памяти ADATA XPG Spectrix D50 RGB на чипах Hynix DJR и сравнение с чипами Samsung B-die

Часть 1. Разгон памяти ADATA XPG Spectrix D50 RGB 3600Мгц объемом 2х8 Гбайт на чипах Hynix DJR и сравнение с комплектом KFA2 Hall of Fame 4000Мгц объемом 2х8 Гбайт на чипах Samsung B-die. Сравнение будет проходить на платформе АМД(чипсет х470) на частоте оперативной памяти в 3800мгц в синтетических тестах.
21 июля 2021, среда 19:18
marketch для раздела Блоги

Оглавление

  • Вступление
  • Дизайн и особенности модулей
  • Тестовый стенд
  • Разгон оперативной памяти
  • Результаты тестов
  • Заключение


Вступление

Сегодня буду разгонять комплект оперативной памяти ADATA XPG AX4U360038G18A-DW50 c RGB, у которого штатный режим DDR4-3600 и который стоит недорого и доступен в продаже. Однако не так давно новым стандартом разгона памяти для платформы АМД  стал режим DDR4-3800. Это началось с появлением процессоров AMD Ryzen 3000, для которых он является наиболее оптимальным, поскольку в таком случае память синхронно работает с шиной FCLK на максимально достижимой в большинстве случаев частоте 1900 МГц. Благодаря этому достигается лучшая производительность и в этом режиме буду тестировать.

В основе комплекта лежат чипы Hynix DJR, которые будем сравнивать с популярными, но дорогими чипами, Samsung B-die, на которых в моем случае основан комплект KFA2 HOF 4000Мгц.


Дизайн и особенности модулей

Внешний вид модулей памяти ADATA XPG Spectrix D50 RGB:


На мой вкус, планки выглядят хорошо: строго и невычурно. Также оформление подойдёт для тех, кто не против RGB-подсветки. Модули закрыты алюминиевыми пластинами. Они являются радиаторами, обеспечивают защиту и определяют внешний вид. Микросхемы памяти находятся только с одной стороны, то есть модули одноранговые. С другой стороны находится двухсторонняя термопрокладка. На модуле памяти 10 слоёв металлизации. И распаяно восемь микросхем производства компании Hynix:


Тестовый стенд

Тестирование комплекта модулей оперативной памяти ADATA XPG Spectrix D50 2x8 Гбайт проводилось в составе следующей конфигурации:

  • Процессор: AMD Ryzen 7 3700X;
  • Охлаждение: самодельное водяное охлаждение из китайских комплектующих, обдув ОЗУ вентилятором;
  • Материнская плата: MSI X470 GAMING M7 AC, версия BIOS – 7B77v1E(ComboAm4PI 1.0.0.6);
  • Память: 2 x 8 Гб ADATA XPG AX4U360038G18A-DW50 (Hynix) DDR4-3600, 2 x 8 Гб 
  • KFA2 Hall Of Fame DDR4-4000 (Samsung);
  • Видеокарта: AMD RX470 4gb;
  • Накопитель ADATA XPG SX8200Pro 1024Gb;
  • Операционная система: Windows 10 Pro версии 20Н2 со всеми обновлениями на конец июня.


Разгон оперативной памяти

Модули ADATA XPG AX4U360038G18A-DW50 имеют 2 профиля XMP для наиболее часто использующихся режимов. Первый – это DDR4-3200 с таймингами 16-18-18-36, а второй  - DDR4-3600 с таймингами 18-20-20-42 при напряжении 1,35В.

Однако будет ещё лучше, если тайминги еще понизить, а частоту немного приподнять до максимально стабильной в синхронном режиме в 3800 МГц. У меня получилось так:


Шина FCLK работает синхронно и это наиболее оптимальный результат для данной платформы. Кстати, для этого пришлось увеличить напряжение до 1,45 В. При тех же условиях на комплекте памяти KFA2 Hall Of Fame с чипами B-die получилось вот так:


То есть на данных таймингах системы стабильны, что проверено утилитой TestMem5. Также можно сравнить какие тайминги отличаются для чипов. Ниже уже на моей системе были ошибки, проб было на многие часы.

Для тестирования в синтетике я решил использовать четыре программы: AIDA64(скрины выше), Sisoftware Sandra, Сinebench R23, x265 HD BENCHMARK.


Результаты тестов


AIDA64 6.0 Cache & Memory Benchmark

В этом бенчмарке небольшое преимущество у чипов B-die.


Сinebench R23

В этом тесте микроскопический выигрыш комплекта памяти на B-die (на 0.35%).


x265 HD BENCHMARK

В этом бенчмарке абсолютный одинаковый результат получился у сравниваемых комплектов памяти.

Sisoftware Sandra


Тесты памяти

Криптография и обработка изображений

В Sisoftware Sandra в тестах памяти комплект на чипах Samsung B-die лучше на 4,3% и 3% в пропускной способности памяти и латентности соответственно. В криптографии и обработке изображений комплект ADATA XPG Spectrix D50 медленнее на 1,56% и 0,47% соответственно.


Заключение

Перед нами недорогой комплект памяти ADATA XPG Spectrix D50 RGB, который можно разогнать еще со снижением таймингов и получить результаты на практике неотличимые от комплектов памяти, основанных на отборных чипах Samsung B-die. В следующей части тестирования попробуем найти максимальную частоту для комплекта ADATA XPG Spectrix D50 RGB на платформе АМД!