За несколько месяцев до предполагаемого анонса в сеть утекли ключевые характеристики процессора MediaTek Dimensity 9500, который станет основным конкурентом Snapdragon 8 Elite 2 от Qualcomm.
Согласно данным инсайдера Digital Chat Station, опубликованным на Weibo, чипсет обещает скачок в мощности благодаря новой архитектуре и передовому техпроцессу TSMC N3P.
Основой Dimensity 9500 станет гетерогенная CPU-структура: одно ядро Travis, три Alto и четыре Gelas. Первые два типа, согласно источнику, базируются на ARM Cortex-X9 с поддержкой SME-инструкций, а Gelas представляет новое поколение ядер серии A7. Это заметный апгрейд по сравнению с Dimensity 9400, где использовались Cortex-X4. Чип получит 16 МБ кэша L3 и 10 МБ системного кэша SLC, а также поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5x (до 10 667 Мбит/с) и накопителей UFS 4.1.
Графическая подсистема Immortalis-Drage, построенная на новой микроархитектуре, обещает прорыв в трассировке лучей при сниженном энергопотреблении. NPU 9.0 обеспечит производительность до 100 TOPS в AI-задачах. Ожидается, что Dimensity 9500 преодолеет планку в 4 млн баллов в AnTuTu против 2,84 млн у предшественника. По слухам, первыми смартфонами на базе чипа станут Vivo X300 и Oppo Find X9.
Параллельно инсайдер подтвердил разработку MediaTek Dimensity 8450, но детали о нём пока засекречены.
Официальный анонс Dimensity 9500 прогнозируется в конце 2025 года — одновременно с выходом Snapdragon 8 Elite 2.