Шлейф клавиатуры вставлен в ZIF-разъем. Для того, чтобы его открыть, нужно оттянуть п-образный ободок в сторону от разъема. После клавиатуры следует отсоединить тачпад, его шлейф также закреплен в ZIF-разъеме, но уже поменьше.
Под клавиатурой будет четыре винта: три покрупнее, и один мелкий.
Далее следует снять матрицу. Для этого вначале нужно убрать заглушку, отмеченную на фото ниже:
Для того, чтобы снять её, нужно отвернуть 2 винта на задней грани ноутбука, после чего потянуть вверх. Под ней будут 2 коннектора. От каждого из них отходят по одному проводу, которые прикрученные к металлической пластине. Все это (коннекторы, проводки) нужно поотсоеденять. Затем нужно открутить 2 винта, которые находятся под шпинделями, и собственно держат их (эти винты самые широкие, и находятся выше всех остальных, перепутать невозможно). Все, теперь можно аккуратно вытянуть матрицу. Также, откручиваем винт, который закрывала матрица (между левым шпинделем и заглушкой). Далее нужно вынуть винчестер и открутить винт, находящийся под ним. После, откручиваем пять винтов, держащих нижнюю крышку, и вытягиваем её. Затем откручиваем винт, находящийся возле DVD-RW, и собственно вытягиваем его (DVD-RW). Под ним будут 2 маленьких винта, их нужно открутить. Снимаем кулер. Для этого нужно выкрутить два серебристых винта, которыми он прикручен к корпусу. Под ним, как и под винчестером будет винт, его также откручиваем. Остается еще 11 винтов по периметру нижней части корпуса. Теперь переворачиваем бук, и снимаем его верхнюю часть.
Ну, а теперь конкретно по доработке охлаждения СМ.
Как я уже писал раньше, охлаждением северного моста занимается пластина, расположенная под клавиатурой. Причем обмен теплом происходит через термопрокладку неадекватного вида. Первое, что пришло в голову – заменить её на кусок меди или алюминия, да побольше. Но, к сожалению, на текстолите очень много высоких элементов, так что размеры прокладки получились довольно скромные. Ниже схема конструкции:
Красные линии – охлаждающая пластина, красный пунктир – пластина, заменившая термопрокладку(между была нанесена MX-2). Делалась она из охлаждающей алюминиевой пластины, снятой с умершего Asus EEE-PC 701. После установки я нанес термопасту на ядро и установил крышку назад. После снял, и посмотрел на отпечаток – контакт был только с 1/3 частью ядра. Я взял вырезанную пластину и сравнил её ширину с термопрокладкой. Пластина была шире. Вот теперь понятно в чем проблема незначительно разгона ядра. Я то думал, что термопрокладка неэффективно отводит тепло, а оказалось, что она даже не прилегала плотно ко всей площади чипсета. При этом небыло никаких дефектов корпуса, т.е. так её установил производитель. В общем, очередной незачет Asus. Поскольку у меня небыло ничего толще, я решил вырезать еще одну пластину (между ними также МХ-2):
После этого отпечаток был идеальным, и я собрал бук обратно. Запускаем, включаем волосатый куб, ждем 5минут. Пробуем верхнюю часть корпуса - она неплохо нагрета, аж рука потеет, а раньше после таких манипуляций, даже при большей температуре воздуха, эта же часть корпуса была чуть теплой. Значит все работает как нужно.
Конкретно о разгоне напишу только то, что после переделки ноут стабильно заработал с частотой ядра в 430МГц, а также то, что лучше всего с ним подружился Power Strip.
BSEL-Mod процессора Ну, что это такое писать не буду, т.к. написано итак не мало, к примеру
здесь Итак, как сделать BSEL на данном сокете. Для начала посмотрим на 2 изображения(первое из статьи
Pain_666, второе с форума ExtremeSystems):
На первой схеме записана комбинация уровней сигналов (1-высокий, 0-низкий), по которым мат. плата определяет, какая шина нужна процессору. Из нее мы узнаем, что 133 шина - это 001, а для запуска процессора на 200-й нам нужно 010. Теперь смотрим на второе изображение. Это распиновка сокета (не путать с процессором). Контакты 22B, 23B и 21С - это те самые, по которым мат. плата определяет, какую шину ставить. Смотрим далее, и находим контакты, промаркированные как VCC и VSS. Вот на них нам и нужно замыкать контакты BSEL. VCC - высокий уровень, VSS - низкий уровень. Лично я заводил BSEL[0] на ногу 26D (1-->0), BSEL[1] на ногу 20А(0-->1). BSEL[3] трогать не имеет смысла т.к. на этой ноге итак 0.
Также, хотелось бы сказать о том, что использовать для замыкания ног. Обязательно следует брать одножильный провод, т.к. с многожильным только намучаетесь, да и позамыкать что-то возможно. Идеальный вариант - жила IDE шлейфа. Он чудесно ложится между ногами процессора, и не мешает его установке.
После всех манипуляций запускаем CPU-Z, и радуемся увиденному:
PS. отдельное спасибо Pain_666 за помощь в BSEL моде. Ну, вот и все. В ближайшем будущем планируется перепайка аудио кодека, и вывод еще четырех каналов для подключения акустики.
С ув., KOSSAK
Обсуждение (просьба указывать очепятки, т.к. текст большой, и вычитать все ошибки сразу не получится)
Разгон ноутбуков Замена процессора в ноутбуке