Несмотря на то, что в ближайшие недели дебютируют первые представители модельного ряда десктопных процессоров Intel Core, относящиеся лишь к тринадцатому поколению, специалисты «синей команды» уже давно работают над их преемниками: как информирует общественность ресурс Tom's Hardware, в рамках мероприятия Hot Chips 34 компания поделилась подробностями касательно дизайна чипов будущих процессоров, относящихся к семействам Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, с задействованием прогрессивной технологии 3D-компоновки, известной под кодовым именем Foveros.

На представленном изображении, опубликованном компанией, демонстрируется структура мобильного процессора Intel Meteor Lake, снабжённого шестью производительными ядрами и парой кластеров энергоэффективных ядер: сообщается, что в рамках одного чипа специалистам «синей команды» удалось объединить четыре чиплета, также называемых «плитками», в число которых вошёл кристалл CPU, tGPU, SoC и ввода-вывода, расположенных на одной пассивной (в отличие от Lakefield, где плитка была неким подобием SoC) подложке, с использованием сквозных соединений TSV, что стало возможным благодаря технологии Foveros.

Отмечается, что работой над Foveros и процессорной плитками Intel занимается самостоятельно, в то время как производство остальных трёх отдано в руки подрядчика в лице TSMC. Компания заявляет, что ей удалось ощутимо снизить стоимость производства с задействованием Foveros, сохранив при этом высокие показатели быстродействия, что на фоне возможности масштабирования позволит «синей команде» выпускать продукты, предназначенные для различных сфер применения.

Источник изображений: Tom's Hardware, Intel

Ожидается, что первые представители Core 14-го поколения, известные под кодовым именем Meteor Lake, дебютируют в следующем году, найдя своё призвание в десктопном и мобильном сегменте, а в 2024 году на смену им придут процессоры Arrow Lake, в то время как энергоэффективные модели Lunar Lake, предназначенные для мобильных устройств, могут дебютировать чуть позже.