Ожидается, что компания AMD выпустит процессоры серии Ryzen 9000X3D следующего поколения через две недели. Сообщается, что процессоры новой серии будут включать до двух чиплетов с 8 ядрами каждый, но первая модель, как ожидается, будет включать только один чиплет. Утечка информации предполагает, что грядущая серия X3D будет включать 3D V-Cache следующего поколения с улучшенными тепловыми характеристиками. Похоже, что новая информация от HXL может объяснить, какие основные изменения следует ожидать.
Согласно сообщению HXL, одним из изменений в серии Ryzen 9000X3D является переупорядоченный 3D V-Cache на каждом чиплете. В предыдущем поколении 3D V-Cache располагался поверх каждого CCD (Core Complex Die), который содержит 8 ядер (на фото ниже). Сообщается, что в новом поколении CCD размещается поверх 3D V-Cache.
Возможно, изменение порядка слоев позволяет AMD расположить ядро комплекса ближе к теплораспределительной крышке процессора и обеспечить лучшее рассеивание тепла, и в результате предлагать более высокие тактовые частоты. Также будет интересно посмотреть, как AMD справится с пробелами, учитывая, что 3D V-Cache меньше, чем CCD, хотя это тоже может измениться.
Напомню, что серия AMD Ryzen 9000X3D выходит 7 ноября, однако, пока можно подтвердить только запуск Ryzen 7 9800X3D в этот день, но AMD также, как говорят, работает над 12-ядерным Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерным Ryzen 9 9950X3D, которые должны иметь два чиплета и вдвое больший объем 3D V-Cache.