Также основание было выровнено и отполировано пастой ГОИ.
Сначала я не планировал полировать основание, собираясь сравнить просто 7300 с пропилами в основании с ВОХ-ом. То есть будет эффект от пропилов или нет. После сравнения я вспомнил, что основание на боксовом кулере я уже полировал ранее
. И чтобы кулеры тестировались в одинаковых условиях, пришлось отполировать и 7300.
(кликните по картинке для увеличения) Модификация 2 (Шлифовка и полировка)Сравнивать Igloo 7300 я буду с боксовым кулером от AMD, как это уже было проведено на Overclockers.
Примечание: 7300 с боксовым кулером я уже сравнивал при той же конфигурации, как и в этот раз. У немодифицированного 7300 бокс выиграл 1 градус. Термопаста использовалась КПТ-8 от Химтек, вместо фирменного термоинтерфейса от Glacial Tech, который, как известно, выигрывает у КПТ-8 1-2 градуса. То есть кулеры обладают примерно одинаковой эффективностью.
Тестовая система:
Процессор: AMD Athlon-64 3000+ 1800 MHz, L2- 512 Kb, Venice E6
Материнская плата: ASUSTeK А8N-E Socket 939 nForce4 Ultra rev. 2.0., bios ver.1007-002
Кулеры:
Glacial Tech Igloo 7300
AMD BOX
Термоинтерфейс: КПТ-8
Оперативная память: 2*512Mb DDR Samsung original UCCC @250 (3-4-4-
+ алюминиевый комплект Termaltake
Видеокарта: Asustek EN6600 300/550@500/670 (на чипе доработанный Glacial Tech 2500 Cu+Al)
Дисковая подсистема: Seagate Barracuda 7200.7, 80 GB, 7200 rpm, 8Mb
Корпус: Chieftec LBX-01SL-SL-SL (все вентиляторы убраны)
Блок питания: Chieftec 360-202 DF
Тестирование проходило в открытом корпусе при температуре воздуха в комнате 23ºС.
Так как в начале статьи упоминалось, что запас по производительности у кулеров Glacial Tech имеется, но для серьезного разгона с серьезным поднятием напряжения их не хватит, было проверено 2 варианта разгона: первый максимально возможный разгон с минимальным повышением напряжения - это 285*9 1.42В, второй: максимально возможный разгон с мак-симально доступным повышением напряжения (у серии A8N он ограничен 1.55В) 300*9 1.55В.
Тестирование проводилось прогоном S&M в режиме норма, максимально достигнутые температурные показатели процессора снимались "родной" утилитой от Asus - PC Probe(скорее всего с околосокетного датчика), затем компьютер ”отдыхал” в течение 20минут. Чтобы минимизировать возможную погрешность при установке кулеров, операция “прогон S&M – отдых” с последующей переустановкой кулера проводилась по 3 раза для каждого из тестируемых. В таблице приведено среднее арифметическое значение из 3-х результатов.
| Кулеры |
285*9 1.42В |
300*9 1.55В |
| Igloo 7300 |
49 |
59 |
| Box |
52 |
62 |
Увеличение эффективности Igloo 7300 налицо. Полировка основания позволила выиграть 1 градус.7300 с пропилами без полировки против BOX-а с полировкой - 2 в пользу 7300. Окончательные результаты в таблице.
Итого:+4 ,в смысле -4
градуса и это притом ,что все равно часть основания не контактирует с процессором,поэтому в дополнение к существующим, можно сделать пропилы в основании и сверху(правда на станке уже не сделать-ребра помнуться) перпендикулярно ребрам кулера.
Выводы: запас для разгона у обычных кулеров Glacial Tech действительно есть, но для серьезного разгона необходимы суперкулеры на тепловых трубках.
Если в домашних условиях пропилить кулер – задача достаточно трудоемкая (в основном из-за невозможности жестко его зафиксировать), то полировка основания достаточно легко осуществима.
При серийном производстве кулеров пропилы в основании сделать нетрудно.Причем ,если сделать пропилы более частыми - эффективность только возрастет.(например-число пропилов=числу ребер)Желательно также ровное основание с полировкой.
Ваши советы, мнения, пожелания и критику можете высказать здесь
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=3003747#3003747