Китайская компания Biren Technology недавно представила графический процессор Biren BR100 HPC во время своего мероприятия Biren Explore Summit 2022. Biren BR100 имеет собственную чиплетную архитектуру с 77 миллиардами транзисторов и производится по техпроцессу 7 нм с использованием технологии упаковки 2.5D CoWoS от TSMC. Карта оснащена 300 МБ встроенного кэша, а также 64 ГБ памяти HBM2E, работающей на скорости 2, 3 TFLOPs. Такая комбинация обеспечивает производительность выше, чем у NVIDIA Ampere A100, достигая 1024 TFLOPs в 16-битных операциях с плавающей запятой.
Компания также анонсировала BR104, который имеет монолитный дизайн и должен предложить примерно половину производительности BR100 при TDP 300 Вт. Biren BR104 будет доступен в виде стандартной PCIe карты, а BR100 будет поставляться в виде OAM-совместимой платы с индивидуальным башенным кулером. Информация о цене и доступности этих карт в настоящее время неизвестна.