Компания Intel представила прототипы жидкостных систем охлаждения, способные рассеивать до 1000 Вт тепла. Такие технологии были показаны в рамках мероприятия Foundry Direct Connect. Решение включает медный радиатор с микроканалами, интегрированный непосредственно в корпус процессора. Это позволяет направлять охлаждающую жидкость точно на самые горячие участки кристалла.

В ходе демонстрации были задействованы чипы Core Ultra для настольных ПК и серверные версии Xeon. Система использует стандартную охлаждающую жидкость, циркулирующую по каналам с высокой скоростью. Хотя такие уровни охлаждения пока не актуальны для обычных пользователей, они могут найти применение в сфере ИИ-вычислений, научных исследованиях и профессиональных станциях.

Особенность новой системы — комплексный подход к конструкции между кристаллом и охладителем. Инженеры контролируют толщину кремниевой подложки, тип термоинтерфейса (припой или жидкий металл), а также параметры рассеивающей крышки и самого водоблока. За счёт уменьшения барьеров на каждом этапе тепловое сопротивление снижено настолько, что эффективность охлаждения выросла примерно на 20% по сравнению с классическим решением на распаянном ядре.

Размеры медного блока остаются компактными — всего несколько миллиметров в высоту. При этом специалисты компании учитывают расположение активных блоков при проектировании кристалла, чтобы оптимально распределить зоны охлаждения. Такая совместная разработка пакета и системы отвода тепла превосходит возможности готовых решений.