Китайский менеджер ASUS расколол AMD Ryzen 9000 при попытке снять теплораспределительную крышку

Процессор Ryzen 9000 от AMD был впервые подвергнут "делидингу" (удаление интегрированного теплораспределителя), но этот эксперимент закончился неудачно, так как матрица ввода-вывода процессора развалилась на части
13 августа 2024, вторник 06:20
ddr77 для раздела Блоги

Первый делиддинг процессора AMD Ryzen 9000 прошел совершенно неожиданно, так как матрица ввода-вывода развалилась на буквально "куски"


Для тех, кто не в курсе, делидинг - это метод, используемый некоторыми потребителями, который заключается в удалении IHS (интегрированного теплораспределителя) процессора и использовании более "премиальной" термопасты, например жидкого металла. В основном это делается для достижения более низких температур в случае высоких нагрузок, но в случае с Тони он сделал это в первую очередь для того, чтобы развеять любопытство, связанное с новыми процессорами Ryzen 9000 "Zen 5". 

В посте, опубликованном Тони Ю на китайской социальной медиаплатформе Bilibili, он утверждает, что "первый в мире" процессор Zen5  не смог открыться должным образом, из-за чего треснула встроенная матрица ввода-вывода, что в конечном итоге привело к неудаче всего процесса. Остатки матрицы были обнаружены как на IHS, так и на самом чипе. В этом, конечно, не виновата AMD, учитывая, что инструмент для снятия с производства для новой серии Ryzen 9000 еще не выпущен.

Первая встреча с новыми процессорами Ryzen 9000 "Zen 5 CPU" прошла не так, как ожидалось, но пока еще рано, и важно отметить, что этот процесс, в целом, довольно рискованный, учитывая, что для успешного завершения процесса необходим контроль экспертов и необходимые инструменты.

Теги