Эта упаковочная методика играет ключевую роль в создании чипов поколения Blackwell, которые являются основой инновационных вычислительных ускорителей Nvidia. Компания TSMC намерена ежеквартально расширять свои возможности по упаковке чипов данным методом на минимум 20%, чтобы к концу года обрабатывать свыше двух миллионов таких изделий. Дополнительные заказы могут поступить от участников американской программы Stargate, развитие которой требует большого числа ускорителей Nvidia для усиления национальной вычислительной инфраструктуры США.
За прошлый год технологии передовой упаковки составляли 8% от совокупной выручки TSMC, однако, по предположениям руководства компании, в этом году эта доля превысит 10%. Переход на производство нового поколения ускорителей Blackwell со временем уменьшит потребность в предыдущих моделях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение обретет главенство уже во второй половине года.
Предполагается, что вскоре TSMC начнет расширение восьми своих объектов по упаковке чипов с применением метода CoWoS, включая два предприятия, которые были приобретены у компании Innolux — известного производителя дисплеев.
Кроме того, TSMC пока не определила места для строительства двух новых производственных комплексов для данного направления. С учетом высокого уровня спроса на такие услуги существующие мощности упаковки чипов все еще не удовлетворяют потребности, как подчеркивает руководство компании. Начиная с конца прошлого года и до конца следующего, TSMC планирует утроить свои производственные мощности в области упаковки чипов.