Источник изображения: HiSilicon

Компания Huawei приступила к работе над новым процессором Kunpeng, который будет оснащён технологией HBM (High Bandwidth Memory). Новый чип от дочерней компании Huawei - HiSilicon, может стать первым крупным релизом за последнее время, хотя возможно, что это всего лишь обновленная версия старой модели с добавлением HBM.

Процессоры с HBM встречаются нечасто. Среди известных примеров - это Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) и специализированные EPYC от AMD для Microsoft. Kunpeng - это серия серверных систем на кристалле (SoC), разработанных HiSilicon на основе ядер Cortex от Arm, с последующим переходом на собственные ядра Taishan. Kunpeng 920, например, включает 64 ядра Taishan V110, произведенные по 7-нанометровому технологическому процессу TSMC. Однако из-за санкций США перспективы развития этой линии были подорваны, поскольку Китай не имеет доступа к передовым технологическим узлам TSMC, и все китайские производители чипов зависят от SMIC.

Набор патчей, выпущенных Huawei, добавляет поддержку неанонсированного Kunpeng SoC с HBM в ядро Linux. Это подтверждает, что HiSilicon работает над новым процессором, который до сих пор не был официально представлен. Патчи включают драйвер для управления включением и выключением HBM в зависимости от нагрузки.

HiSilicon, вероятно, продолжит использовать архитектуру Arm, возможно, модернизировав устаревший дизайн Taishan, увеличив количество ядер и улучшив связность. Что касается производства, наиболее вероятным выбором является 7-нанометровый процесс SMIC. Хотя теоретически возможно производство 5-нанометровых чипов без использования технологии EUV, это может привести к задержкам, как это было у Intel. Тем более, что китайские производители чипов уже давно не имеют доступа к передовым ядрам Neoverse V от Arm, и HiSilicon, вероятно, использует модифицированную версию архитектуры Armv8 или даже Armv9, которые не подпадают под действие торговых ограничений США.