Уже несколько лет Intel не может освоить 10-нм техпроцесс. Хотя, не всё так однозначно. На самом деле 10-нм процессоры у синих уже вышли, но, судя по всему, технология оказалась слишком дорогой и не получила массового распространения. Ждать перехода на более продвинутый техпроцесс стоит в 2021-22 годах, когда выйдут процессоры Intel Core 12-го поколения – Alder Lake-S. Прямо сейчас TSMC способна производить чипы по нормам 5-нм. Samsung почти добилась коммерческого использования 6-нм, предлагая клиентам 8-нм техпроцесс. Как оказалось, есть область где Intel добилась значительных успехов.
По информации WikiChip Fuse, Intel смогла существенно улучшить технологию упаковки чипов. Проблемы с переходом на 10-нм техпроцесс, вынудили инженеров создать гораздо более эффективные формы стекирования трёхмерных чипов. Так, Intel способна размещать несколько чипов над подложкой из стекловолокна, друг над другом; и внутри углубления и полости подложки. На данный момент существует два варианта компоновки, каждый из которых имеет как преимущества, так и некоторые недостатки.
По мнению экспертов, в ближайшее время Intel удастся устранить некоторые недостатки, а также к 2022 году внедрить ещё более впечатляющую технологию. В отчёте не уточняется, совпадёт ли это с выходом процессоров на архитектуре Alder Lake-S. Если это случится, новым чипам удастся получить дополнительное преимущество по сравнению с конкурентами. Особенно подобная технология будет заметна, когда Intel удастся освоить 7-нм техпроцесс, что намечено на 2023-2024 года. Однако, даже при переходе на 10-нм техпроцесс Intel получит преимущество перед процессорами AMD, выпущенными по 7-нм техпроцессу TSMC.