В рамках своей стратегии по решению проблем, связанных с падением напряжения и электромагнитными помехами в логических схемах процессоров, Intel внедрила технологию PowerVia.
Подход, получивший название «кольцо вокруг массива» (around-array), позволяет Intel выборочно применять PowerVia к компонентам ввода-вывода, блокам управления и декодирующим цепям. Это способствует оптимизации структуры битовых ячеек, поскольку отпадает необходимость в подаче питания с фронтальной стороны чипа.
Достигнутая Intel плотность памяти в 38,1 Мбит на квадратный миллиметр в техпроцессе 18A ставит компанию в выгодное положение на конкурентном рынке. Хотя TSMC объявила об аналогичных показателях для своего узла N2, комплексная стратегия Intel с использованием 18A, которая объединяет PowerVia и транзисторы GAA (Gate-All-Around), может бросить вызов позициям Samsung и TSMC в долгосрочной перспективе и завоевать высококлассных клиентов, которых сейчас обслуживает TSMC. К ним относятся такие крупные игроки, как NVIDIA, Apple и AMD.