Форм-фактор Tri-fold в смартфонах – редкая инновация, обещающая революцию на рынке, если программное обеспечение будет оптимизировано, а аппаратная часть сможет соответствовать требованиям. По имеющимся данным, компания Huawei уже разрабатывала такое устройство, но столкнулась с серьезными проблемами. Проблемы с интеграцией программного обеспечения и эффективными решениями для охлаждения, вероятно, стали причиной задержек.
Более того, ожидается, что каждый дисплей в тройном дизайне Huawei будет очень тонким. Даже небольшое увеличение толщины значительно увеличит объем устройства в сложенном состоянии. Чипсет, который должен быть размещен в одной из трех панелей, также вызывает серьезные опасения. Ультратонкие панели, вероятно, не смогут обеспечить достаточного охлаждения для системы-на-чипе (SoC).
Будущее смартфона с тремя дисплеями от Huawei остается неопределенным. Компании необходимо решить проблемы с программным и аппаратным обеспечением, прежде чем устройство будет выпущено, а это может занять годы.