Ранее на этой неделе Intel объявила об открытии Fab 9, своего первого крупносерийного завода по производству передовых решений для упаковки полупроводников, включая технологии 3D-упаковки. У Intel была 3D-упаковка с 2019 года, когда Lakefield был представлен в ограниченных количествах с DRAM, установленной на базовом кристалле и вычислительном чиплете. Технология Foveros также используется в процессорах Core Ultra "Meteor Lake" для размещения вычислительных блоков и блоков tGPU на базовом кристалле.
Открытие Fab 9 должно позволить инженерам изучить расширенные реализации Foveros, включая помимо прочего многоуровневый 3D-кеш.
Вместе с Fab 11x Fab 9 является первым предприятием Intel, способным производить передовые 3D-упаковочные решения в больших масштабах. У производителя чипов уже есть набор передовых технологий упаковки, в том числе Foveros 3D и EMIB (встроенный межкристальный мост), предположительно более продвинутых, чем CoWoS TSMC. Однако до недавнего времени Intel не использовала эти технологии, поскольку ее процессоры были монолитными.
Запуск Meteor Lake (и Sapphire Rapids) вынудил Intel внедрять инновации в области упаковки, поскольку она производит все больше и больше продуктов на базе чиплетов. Согласно предыдущим утечкам, Team Blue планирует выпустить свою первую альтернативу 3D V-Cache к 2027 году в виде Nova Lake. Ожидается, что он под названием "Big LLC", начнет поставляться во второй половине 2026 года, что даст AMD достаточно времени для совершенствования и расширения своих предложений V-Cache.