Последние из могикан

Разъемы питания	ZEN300	Thermaltake HP
ATX	20+4пин/40см	20пин/48см
Доп.питание	4пин/40см	4пин/48см
SATA	40см до первого +14см до второго	48см до первого +15см до второго
Molex 1	40см до первого +14см до второго	48см до первого +15см до второго +15см до третьего
Molex 2	40см до первого +14см до второго	48см до первого +15см до второго +15см до третьего +15см до FDD
Molex 3	40см до первого +14см до второго +14см до FDD	48см до первого +15см до второго +15см до третьего +15см до FDD

Таблица 1 - описание проводов питания.

Конструктивные особенности.

FSP Group Zen 300
Относительно используемой сетки инженеры FSP допустили большой промах - перфорация выполнена частыми мелкими отверстиями, диаметром 2мм через кажды 1мм. В то время, как для нормального тока воздуха при естественной конвекции, нужно не меньше 3мм.
Проведём маленький "наколенный" эксперимент - подуем через эту сетку на руку. Прежде, чем удалось почувствовать ветерок, пришлось довольно сильно подуть - легкое дуновение не ощущается вообще.
Еще один спорный конструктивный момент - компановка.
Согласно точки зрения инженеров FSP - нагретый воздух лучше отводить встороны, а не вверх.
При установке ZEN "штатно" - перфорированная крышка (выполняющая роль основной вентиляции) оказывается снизу, а сверху - глухое стальное дно корпуса БП. Гретому воздуху просто некуда деваться, кроме как аккумулироваться в ограниченном сеткой пространстве, нагревая корпус. Как вариант, маленькое окошко на задней стенке служит естественной вытяжкой для нагретого всей системой воздуха.
Но не все так страшно. Благодаря совместным стараниям инженеров и сборщиков, КПД БП составляет 82%! Т.е. БП не столько согревает себя в морозный зимний вечер, сколько выполняет свои прямые обязанности - формирует необходимые напряжения.

Радиаторов в блоке питания установлено 4 штуки:
1. радиатор входной высоковольтной диодной сборки
2. радиатор элементов APFC (транзисторов)
3. радиатор ключевых транзисторов
4. радиатор выходных диодных сборок

Радиаторы элементов APFC и ключевых транзисторов одинаковы и представляют собой сборную конструкцию из двух частей, соединенных тремя винтами. Основание радиатора - алюминиевая пластина, к которой крепятся "нагреватели", и радиатор - массивная болванка с фрезерованными продольными ребрами.
Вся эта массивная конструкция размещается аккурат в корпусе, с небольшими зазорами между радиаторами и стенками корпуса.
Места контакта частей во всех составных радиаторах промазаны термопастой, причем в радиаторе диодных сборок нижняя пластина примыкает ко второй части радиатора не только верхней гранью, но и частью боковой поверхности.
На себя обращают внимание конденсаторы, согласно маркировке, рассчитаные на максимальную температуру 105 градусов. Обычно, производители БП не заморачиваются на подобный "запас", буть то ёмкость/дополнительные выпрямители/повышенная термостойкость элементов - снимаю шляпу.

Thermaltake Fanless Heatpipe Cooling PurePower
На мой взгляд, вентиляция организована много лучше (что жизненно необходимо при заявленном КПД в 70%!). Во-первых, компановка - при установке БП в корпус, дно корпуса оказывается снизу, а отверстия вентиляции - сверху (это является дополнительным плюсом, если корпус имеет перфорацию сверху). Во-вторых, конструкция отверстий - их не слишком много, но форма и размер не препятствуют, столь радикально как ZEN, движению воздуха. В-третьих, вынесеенные за пределы корпуса радиаторы увеличивают в разы полезную площадь теплообмена, но увеличиваю габариты, чем существенно осложняют процесс установки.
Не обошлось и без "косяков" - ребра "внешнего" охлаждения нанизаны на теплотруки через каждые 2мм (!). Вот, что им стоило увеличить зазор до 3мм, убрав несколько ребер?
Разобрав корпус БП (у меня на это ушло около недели), взору любопытствующего предстает картина маслом - битком набитый корпус, торчащие вкривь и вкось силовые элементы с куцими радиаторчиками или без оных вовсе... А вот конструктивные решения охлаждения заслуживают отдельной статьи.
Радиаторный блок низковольтной части выглядит следующим образом - к массивному аннодированному чёрному радиатору крепятся диодные сборки. В пропил стойки радиатора вставлены две теплотрубки, которые прижимаются люминевой пластиной с пропилами под теплотрубки, щедро смазанной термопастой. Эти теплотрубки выходят из корпуса БП в сторону вывода проводов, где на них нанизаны 8 медных пластин.
Радиаторный блок высоковольтной части состоит из массивного аннодированного чёрного радиатора, к которому крепятся диодные сборки. К радиаторной стойке в пропил запресована медная шина с пропилами под теплотрубки, которые крепятся термоклеем без прижатия (!). Получается, что теплотрубки только половиной своего радиуса "снимают" нагрев с проставки и не имеют доп.прижима.
Самое забавное, эти конструкции шатаются без особых усилий руками. Такое впечатление, что они держутся только за счет ножек диодных мостов...

Тестирование блоков питания