Apple продолжает программу инвестиций в американское производство общим объемом 600 млрд $. Новое соглашение с Broadcom стало самым крупным обязательством в рамках этой инициативы. Сделка рассчитана до 2031 года и включает не только закупку готовых компонентов, но и совместную разработку специализированной микросхемы. Компания хранит молчание о технических деталях этого чипа.
Общая сумма соглашения составляет 30 млрд $. Эти средства пойдут на закупку передовых радиочастотных и беспроводных компонентов для модемов Apple C1, C1X и C2. Эти чипы отвечают за сотовую связь, Wi-Fi и Bluetooth в устройствах компании. Дополнительно Apple выделила 1,5 млрд $ на расширение производственных мощностей Broadcom в Колорадо.
В рамках партнерства стороны ведут совместную разработку серверного чипа для искусственного интеллекта под кодовым названием Baltra. Apple не разглашает информацию о его архитектуре и возможностях. По данным из открытых источников, микросхема будет использовать 3-нанометровый техпроцесс TSMC N3E и может состоять из нескольких специализированных блоков. Broadcom отвечает за обеспечение взаимодействия между этими компонентами при работе в серверных системах Apple Intelligence. Такой подход позволяет Apple скрыть общую структуру ASIC даже от партнеров.
Сборку серверов на основе нового чипа поручат Foxconn при участии Lenovo. Соглашение предусматривает выпуск более 15 млрд микросхем американского производства и создание нескольких сотен рабочих мест. В рамках более широкой программы AMP Apple уже открыла производственную академию в Детройте и строит завод по выпуску серверов в Хьюстоне. Компания также расширяет мощности центров обработки данных в пяти штатах. Ранее Apple заключила партнерства с Texas Instruments, Samsung, Corning, Bosch и другими производителями.