Рынок памяти переживает затяжной период подорожания, когда контрактные цены растут от квартала к кварталу. В такой ситуации компании, которые покупают чипы у производителей и собирают из них модули, оказались вынуждены искать дополнительные деньги только ради поддержания складских запасов. По данным тайваньского издания Commercial Times, группа компаний во главе с Adata и TeamGroup решила привлечь в общей сложности около $880 млн. Источниками финансирования стали конвертируемые облигации, синдицированные банковские кредиты и частные размещения акций.
Изображение - ChatGPT
Adata выступает крупнейшим заемщиком: она уже разместила конвертируемые облигации на 2 млрд тайваньских долларов (эквивалентно ≈₽ 4,58 млрд), оформила банковские кредиты на 12 млрд и готовит закрытое размещение 30 млн акций. GoldKey Technology собрала около 4,5 млрд тайваньских долларов (эквивалентно ≈₽ 10,3 млрд) за счет комбинации облигаций и займов, TeamGroup и Apacer оформили выпуски конвертируемых облигаций на 2 млрд и 1 млрд соответственно, Innodisk и Transcend планируют по 3 млрд, а Silicon Power готовит выпуск на 500 млн (эквивалентно ≈₽ 1,15 млрд).
Парадокс в том, что на фоне дефицита выручка этих компаний находится на исторических максимумах. В марте доход Adata впервые превысил 10 млрд тайваньских долларов (эквивалентно ≈₽ 22,9 млрд), а квартальная выручка достигла 26,11 млрд — более чем вдвое выше уровня годичной давности; TeamGroup за тот же месяц получила 4,92 млрд, показав рост в сотни процентов по сравнению с предыдущим периодом. При этом Adata к концу февраля уже имела у себя чипов примерно на 30 млрд тайваньских долларов и собиралась довести объем запасов до 35 млрд к концу марта.
Рост затрат связан с контрактными ценами: по данным TrendForce, в первом квартале 2026 года стандартная DRAM подорожала на 90–95% квартал к кварталу, а во втором квартале ожидают еще плюс 58–63%. Контракты на NAND флэш в первом квартале выросли примерно на 60%, а прогноз по второму кварталу — увеличение на 70–75%. Отдельные оценки для мобильной DRAM во втором квартале говорят уже о почти двукратном росте к предыдущему периоду.
Производители чипов в этой ситуации отдают приоритет выпуску серверной памяти и HBM для центров обработки данных и задач искусственного интеллекта. Новые фабрики и линии в заметных объемах должны появиться лишь ближе к концу 2027 года, поэтому у сборщиков модулей остается немного инструментов влияния: один из них — заранее выкупать большие партии микросхем, даже если для этого приходится наращивать долговую нагрузку.