Будущий чипсет Xiaomi XRING не получит 2-нм техпроцесс TSMC из-за санкций США

Американские ограничения на поставки инструментов EDA не позволят Xiaomi разрабатывать чипсеты по 2-нм техпроцессу. Компания будет вынуждена использовать более старый 3-нм узел TSMC N3E.
5 июня 2025, четверг 17:18
Global_Chronicles для раздела Блоги

Планы Xiaomi по созданию передового чипсета XRING столкнулись с серьезным препятствием. Американские санкции лишают компанию доступа к ключевым технологиям проектирования полупроводников.  

Новый чипсет XRING 01 стал технологическим прорывом для Xiaomi – компания освоила 3-нм техпроцесс TSMC N3E. Однако дальнейшее развитие уперлось в экспортные ограничения США. Администрация Трампа запретила поставки специализированных инструментов EDA, необходимых для проектирования 2-нм чипов.  

Проблема в технологии GAAFET, которую использует TSMC в своих 2-нм процессорах. Без американских программных решений для электронного проектирования китайские инженеры не смогут создавать подобные чипы. Это оставляет Xiaomi только один вариант – продолжать работать с 3-нм технологией N3E.  

Ситуация напоминает историю Huawei, которая также столкнулась с технологическими ограничениями. Теперь Xiaomi придется полагаться на готовые решения от Qualcomm и MediaTek, включая ожидаемые Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500.  

Китай активно развивает собственное производство инструментов EDA и EUV-оборудования, но на это потребуются годы. Пока же сохраняется риск новых санкций – администрация Трампа может полностью запретить Xiaomi работать с TSMC и Samsung.  

Эксперты сомневаются, что Китай успеет создать альтернативные технологии до выхода XRING 02. Это ставит под вопрос возможность Xiaomi выпускать чипы следующего поколения без иностранных компонентов.