Тайваньский производитель полупроводников TSMC продолжает двигаться к уменьшению техпроцесса, представляя новую разработку — 1,4-нанометровую технологию, получившую кодовое название Angstrom. Однако, переход на этот передовой уровень может оказаться экономически непростым для многих заказчиков из-за прогнозируемой высокой стоимости производства.
По сообщениям China Times, цена одной кремниевой пластины, произведенной по технологии Angstrom, может достигнуть 45 000 долларов США. Это на 50 процентов превышает стоимость 2-нанометрового техпроцесса TSMC, который уже сейчас оценивается в 30 000 долларов за пластину и на который, как сообщается, размещают заказы такие крупные игроки, как Apple, MediaTek и Qualcomm. Несмотря на высокую цену 2 нм, эти компании готовы инвестировать значительные средства, чтобы сохранить конкурентоспособность и технологическое лидерство.
Однако, перспектива дальнейшего увеличения стоимости может изменить ситуацию. Ожидается, что массовое производство по техпроцессу 1,4 нм начнется не ранее 2028 года, и пока нет информации о компаниях, проявивших конкретный интерес к этой технологии. Вероятно, на данный момент основные усилия потенциальных клиентов сосредоточены на освоении 2-нанометрового техпроцесса.
Примечательно, что MediaTek планирует начать выпуск своих 2-нм чипсетов уже в четвертом квартале 2025 года, что может подтолкнуть конкурентов к более быстрому переходу на этот стандарт. Apple, известная своим стремлением к использованию передовых технологий TSMC, также может стать одним из первых пользователей Angstrom, несмотря на его потенциально высокую стоимость. В то же время, уже в этом году ожидается появление чипсетов от MediaTek (Dimensity 9500), Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 2) и Apple (A19 и A19 Pro), произведенных по 3-нанометровому техпроцессу TSMC N3E.