Nvidia рассматривает Intel Foundry как ключевого партнёра для упаковки чипов

Intel планирует поставлять Nvidia около 5000 упаковочных пластин в месяц, что значительно больше, чем то, что поставляют конкуренты, такие как TSMC. Более того, Intel может нарастить эти объёмы.
7 августа 2024, среда 20:12
Fn_portfolio для раздела Блоги

Компания Intel, переживающая не самые лучшие времена, может получить значимого клиента — Nvidia. По последним данным, Nvidia рассматривает Intel Foundry в качестве основного партнера для упаковки своих чипов, и уже в следующем месяце Intel начнет осуществлять поставки.

Ожидается, что Intel будет поставлять Nvidia около 5000 упаковочных пластин ежемесячно, что значительно превышает объемы от таких конкурентов, как TSMC. Кроме того, у Intel есть возможность увеличить эти объемы по мере необходимости.

Intel может взять на себя задачу упаковки чипов для ускорителей H100 и других моделей Hopper. Что касается интереса Nvidia к Intel, то причина заключается в том, что TSMC не справляется с текущим спросом, в то время как Nvidia заинтересована в технологии стекирования Intel Foveros 3D, которая конкурирует с CoWoS-S от TSMC.

Мы также упоминали, что Nvidia может столкнуться с серьезными проблемами, если будут подтверждены слухи о ее неконкурентном поведении, включая угрозы своим партнерам за интерес к продуктам других компаний.

Сотрудничество между Nvidia и Intel может стать ключевым моментом для обеих компаний. Для Intel это не только способ увеличить объемы производства, но и возможность восстановить свою репутацию как надежного поставщика в условиях жесткой конкуренции. Упаковка чипов для Nvidia, одного из лидеров в области искусственного интеллекта и графических решений, может значительно укрепить финансовые позиции Intel и послужить залогом дальнейших совместных проектов.

Для Nvidia данное партнерство также имеет стратегический смысл. Учитывая нарастающий спрос на высокопроизводительные чипы, использование технологий Intel Foveros 3D предоставит Nvidia возможность улучшить производительность и снизить энергопотребление своих продуктов. Это сделает их решения более конкурентоспособными на рынке, особенно с учетом нехватки мощностей у TSMC.

Однако успех этого партнерства будет зависеть от способности обеих сторон работать слаженно и эффективно. Если Intel сумеет обеспечивать высокое качество упаковки и своевременные поставки, это может привести к длительному и взаимовыгодному сотрудничеству, которое поможет обеим компаниям преодолеть текущие вызовы и выйти на новый уровень развития.

Ключевым аспектом этого партнерства станет интеграция передовых технологий, позволяющая обеим компаниям использовать свои сильные стороны. Nvidia, известная своими инновациями в графике и искусственном интеллекте, сможет применять уникальные решения Intel для повышения производительности своих чипов. Это создаст синергию, направленную на решение актуальных задач, таких как обработка данных в реальном времени и разработка более сложных алгоритмов машинного обучения.