Китайская контрактная фабрика SMIC смогла добиться шага металлизации, превосходящего показатели техпроцесса Intel 18A, однако по плотности транзисторов ее технология N+3 по-прежнему заметно отстает от ведущих мировых разработок. Об этом сообщили аналитики компании SemiAnalysis по итогам первого исследования, выполненного в новой лаборатории STEEL по разбору и анализу микросхем.
Источник: tudocelular.com
Объектом исследования стал мобильный процессор HiSilicon Kirin 9030, используемый в смартфонах Huawei. По данным SemiAnalysis, чип изготовлен по техпроцессу SMIC N+3 — наиболее продвинутой на сегодняшний день технологии китайского производителя, созданной без применения литографии EUV, доступ к которой для китайских компаний ограничен экспортными санкциями США и их союзников.
Согласно опубликованным результатам, минимальный локальный шаг металлизации (local metal pitch) у SMIC N+3 составляет 32,5 нм. Этот показатель оказался меньше, чем у Intel 18A, что свидетельствует о высокой степени масштабирования отдельных элементов межсоединений. Однако более широкий анализ показал, что преимущество по одному параметру не означает превосходства технологии в целом.
Для оценки уровня техпроцесса SemiAnalysis использовала метрику Bohr, основанную на плотности логических элементов. По этому показателю SMIC N+3 уступает Intel 18A примерно на 38%. Аналитики отмечают, что высокая плотность современных техпроцессов определяется не только шагом металлизации, но и совокупностью характеристик транзисторов, межсоединений и архитектурных решений.
Kirin 9030. Источник изображения: SemiAnalysis
Исследование также показало, что достижения SMIC стали возможны благодаря сложным методам многократного формирования рисунка при использовании оборудования глубокого ультрафиолета (DUV). Такой подход позволяет продолжать уменьшение размеров элементов без EUV-литографии, однако сопровождается увеличением производственной сложности и потенциальными рисками для выхода годных кристаллов.
Ранее компания TechInsights также подтверждала, что Kirin 9030 производится по техпроцессу N+3 и представляет собой дальнейшее развитие 7-нм семейства технологий SMIC. Несмотря на заметный прогресс китайской отрасли, исследователи отмечали, что N+3 остается менее масштабированным решением по сравнению с современными 5-нм техпроцессами лидеров рынка — TSMC и Samsung.
Публикация результатов разборки Kirin 9030 стала одним из наиболее подробных независимых исследований возможностей китайской микроэлектроники после введения ограничений на поставки передового оборудования и технологий в КНР.
