Известный (в узких кругах) немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung) оторвал крышку у процессора Intel Core i9-12900k, попросту говоря скальпировал его. Процессор пришлось подогреть до высоких температур, так как под крышкой у него припой в качестве термоинтерфейса. Повредить дорогостоящий процессор было не жаль, предварительно оверклокер сжег его, уронив металлический винт на материнскую плату. Термоинтерфейс оказался внешне похож на золото, однако, подробных исследований материала не производилось. Кристалл топового Alder Lake оказался настолько горячим, что производитель вынужден был использовать драгоценный металл, для лучшей теплопроводности. Так же Intel использует более массивный хитспридер в этой модели.
Изучив мертвый процессор без крышки, энтузиаст пришел к выводу, что высота кристалла стала меньше на 22%. У Core i9 11900K она составляет 0,56 мм, против 0,46 мм у новинки. Так же сократилась площадь кристалла, при заметно возросшей степени интеграции. У 12900k она составляет 208 кв мм, что несколько меньше топа прежнего поколения. Ну и конечно процессор раздался в длину, теперь это целых 45мм, ведь 1700 выводов для сокета LGA 1700 нужно куда то девать. В заключение хочется отметить, что переход на новый техпроцесс Intel 7 положительно сказался на размерах кристалла. Но к сожалению 10-нм все же не позволили умерить аппетиты и тепловыделение детища Патрика Гелсингера.