Тизер показывает что процессорный кулер предназначен главным образом для itx систем имеет строение TopFlow для обдува сверху околосокетного пространства, имеет 6-тепловых трубок диаметром 6мм, высота с вентилятором 67мм, а TDP равен 200W с поддержкой сокета LGA1700.

Но удивительная культура ведения бизнеса в Китае позволяет выставлять в продажу еще не анонсированный продукт с очень подробным описанием.

Таким образом мы узнаем что новый кулер от Thermalright будет иметь название AXP120-X67 и стоимость в районе 40$. 

Со страницы товара можно узнать размеры радиатора: 123.5*120*52мм и вес 490г. В конструкции используются алюминиевые пластины толщиной 0.4мм спаянные с никелированными тепловыми трубками, а прилегание к процессору происходит через теплораспределительную пластину обработанную на ЧПУ. 

За обдув отвечает  вентилятор TL-C12015 диаметром 120мм и толщиной 15мм. Вес составляет 120г. Одиннадцать лопастей вентилятора должны развивать скорость в 1800 (±10%) оборотов в минуту и контроль осуществляется широтно-импульсной модуляций. Уровень шума не превышает 26.1дБА, максимальное статическое давление — 1,36мм водяного столба, а воздушный поток равен 59 CFM.

Однако, по всей видимости, это не обычная вертушка из каталога Thermalright так как скорость лопастей выше на 300об/мин модели с таким же названием, а соответственно возросли уровень шума, воздушный поток и статическое давление. Видимо компания произвела "разгон" вентилятора повысив ток с 0.15А до 0.18А.

Говорится о совместимости с платформой AMD в исполнении только AM4, а также с платформами Intel в исполнении LGA 115X/1200/1700/2011/2011(V3)/2066. Таким образом, решение подходит для десктопов на новейших процессорах Intel поколения Alder Lake.

В комплект с AXP120-X67 входит фирменная силиконовая термопаста Thermalright  TF7 с заявленной теплопроводностью 12.8Вт/м•К.

Также на странице товара можно найти примеры совместимости с некоторыми материнскими платами и оперативной памятью.