Допиливание системы охлаждения рефа HD7950

<br/>Вот обзор такой карты :<br/>http://www.overclockers.ua/video/amd-radeon-hd7950-powercolor/all/<br/>Слабое ее место - отсутствие теплоотвода с элементов питания (кроме как через плату карты), поэтому установил радиаторы на силовые ключи и пр.:<br/><img alt="" src="http://fotkidepo.ru/photo/921553/44932j97bm52OAE/WR0quup3a0/789128.jpg"><br/>&nbsp;<br/>Серая масса - это заливной теплопроводный компаунд производства Номакон:<br/> <br/>http://www.nterm.ru/production/kptd-ru/kompaund/<br/> <br/>Есть засада: при смешивании нужно добавлять отвердителя в достаточном количестве, иначе смесь не затвердеет.<br/>
19 июля 2012, четверг 01:51
wademan для раздела Блоги

Вот обзор такой карты :
http://www.overclockers.ua/video/amd-radeon-hd7950-powercolor/all/
Слабое ее место - отсутствие теплоотвода с элементов питания (кроме как через плату карты), поэтому установил радиаторы на силовые ключи и пр.:

 
Серая масса - это заливной теплопроводный компаунд производства Номакон:

http://www.nterm.ru/production/kptd-ru/kompaund/

Есть засада: при смешивании нужно добавлять отвердителя в достаточном количестве, иначе смесь не затвердеет.

 
Термодатчики приклеил к подошве радиатора ГПУ и к одному из радиаторов на MOSFETах:

 
Добавил термопрокладок на чипы памяти:

 
Компаунд в избытке присутствует намеренно, т.к. я хотел надежно закрепить радиаторы и улучшить съем тепла (в т.ч. и с платы): 

 
Компаунд в полимеризованном состоянии представляет собой резинистую субстанцию, относительно легко удаляемую с нанесенных поверхностей.

 
 
 
 

 
Температура в комнате на момент тестирования - 28 гр.Ц.
Температура ГП стабилизировалась в р-не 85 гр.Ц.
Максимальная температура MOSFETов по показаниям термопары - 83 гр.Ц.
http://fotkidepo.ru/photo/921553/44932gUGi0TWAyV/6qmbnDanT3/789673.jpg

После 15 минут  стресстеста выключил грелку.
Фото здесь: http://fotkidepo.ru/?id=album:44932
продолжение следует...