28-ватнным 4-ех ядерным процессорам VIA Nano L4700 уже год. Но никто о них не вспоминает и никто не интересуется. А между тем, производительность L4700 в бенчмарках 3DMark`06 и CINEBENCH R10 находится близко к процессорам AMD A4-3300M\3305M - Llano. При том, что последние выпускаются по 32Нм тех.процессу и имеют 35Вт теплопакет. Процессоры VIA же используют 40Нм тех.процесс, обладают 28Вт теплопакетом и поддерживают все современные инструкции: SSE4, AES, 64Bit и другие. Работают с памятью DDR3-1333 и поддерживают технология автоматического разгона при свободном TDP (Аналог TurboBoost), и виртуализацию.
Конечно, у процессора VIA имеется и ряд сильных недостатков. Прежде-всего, использование морально устревшей шины FSB. Например, консорциум HyperTransport открыт для всех желающих, что мешает VIA туда вступить - решительно не понятно, это не Интел, которая может изобрести свой велосипед (QPI, хоть и хуже HT, но свой же!). Это бы очень на руку сыграло VIA. Так же к недостатку можно отнести использование Чипсета из полноценных Южного и Северного моста. Они исполняются по 40нм технологии и потребляют дополнительно энергию, что критичо для ноутбука.
Пожалуй это все. по другим характеристикам процессор VIA соотвествует всем веяниям современности. Это и поддержка современных инструкций, и новых типов памяти, и AES, не плохое встроенное графическое ядро...
Уверен, более тесное сотрудничеств с другими игроками рынка, а это не только AMD и Intel, а еще и производители плат, переферии и программного обеспечения, помогли бы добиться VIA гораздо больших высот. Или, например, пусть бы их купила AMD, им бы там было очень хорошо.
Серия:
|
VIA
|
Код:
|
CNQ
|
Тактовая частота:
|
1200Мгц (Частота турбо: 1460 МГц)
|
Системная шина (FSB):
|
1333 МГц
|
Кэш 1-го уровня:
|
512 Кб
|
Кэш 2-го уровня:
|
4096 Кб
|
TDP:
|
27.5 Вт
|
Техпроцесс:
|
40 нм
|
Сокет:
|
BGA
|
Дополнительно:
|
x64, MMX, SSE4 compatible, VIA PadLock
|
64 Bit:
|
поддержка 64 Bit
|
Аппаратная виртуализация:
|
VT-compatible
|
Дата выхода:
|
17.05.2011
|