Подведение итогов Ну, что ж, если верить температурам (снятыми термо датчиками) и правильным(предположительным) вычислениям, то на силовых элементах (VRM) карты 6950, при одинаковых частотах GPU и напряжение, ниже, чем на HD 5850. Что касается графических процессоров, то все до наоборот. Cayman горячее Cypress. Это предсказуемо. Увеличен блок тессиляции, за счет этого и увеличилась площадь самого ядра. Для более мощного "движка", требуется больших затрат ресурсов для работы. Конечно же предусмотрен и экономичный режим, но при меньшем вложение, не получить максимальной отдачи, приходиться чем-то жертвовать, отключать энергосберегающий режим, чтоб выжать все соки и раскрыть потенциал "новоиспеченного".
Заключение Я, считаю, что повышенное тепловыделение оправдано, данной производительностью. 40 нанометровый техпроцесс себя изжил и изготовляя на нем еще более мощные графические решения, будут становиться только горячее предыдущих и требовательнее до мощности блока питания. Ждем-с новой, графики на 28-ом техпроцессе, экономичной(во всех смыслах) и революционной.
