Китайская компания SiCarrier заявила о прорыве в производстве чипов вопреки санкциям США

Китай ищет способы снизить зависимость от западных технологий. SiCarrier предложила решения на основе DUV-оборудования и собственных патентов для выпуска 5-нм чипов.
28 марта 2025, пятница 02:12
technoboom для раздела Блоги

                                                               Источник изображения: SMIC

На выставке Semicon China в Шанхае китайская компания SiCarrier заявила о разработке технологий, позволяющих производить передовые 5-нанометровые чипы без использования западного оборудования. Президент компании Ду Лицзюнь (Du Lijun) сообщил, что это поможет Китаю преодолеть ограничения США на поставки высокотехнологичного оборудования для производства полупроводников.

Компания впервые представила свои разработки в области травления, осаждения и контроля качества чипов, которые вызвали значительный интерес среди участников. «Мы видим возможность использования неоптических технологий и нашего оборудования для решения некоторых проблем литографии», — заявил Ду Лицзюнь.

Однако глава SiCarrier также предупредил, что применяемая технология многократной паттернизации может снизить выход годной продукции. По его словам, переход с 7-нанометрового на 5-нанометровый техпроцесс увеличивает количество производственных этапов примерно на 20%, что создает дополнительные технологические сложности.

По данным одного из менеджеров компании, оборудование SiCarrier уже используется ведущими китайскими производителями, включая Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Также известно о сотрудничестве компании с телекоммуникационным гигантом Huawei.

Для справки. SiCarrier Industry Machines была основана в 2022 году как дочерняя компания SiCarrier Technology, созданной годом ранее. Согласно данным Qichacha, обе компании полностью принадлежат государственному инвестиционному фонду Шэньчжэня. При этом, в декабре 2023 года SiCarrier попала в санкционный список США, куда ещё вошли 140 китайских технологических компаний.

Стоит сказать, что технология многократной паттернизации рассматривается как альтернатива EUV-литографии, доступ к которой для Китая ограничен санкциями. В конце 2023 года SiCarrier получила китайский патент на эту технологию, которая использует DUV-оборудование и метод SAQP, что позволит достичь характеристик 5-нанометровых чипов без использования EUV-оборудования нидерландской ASML, а также снизит себестоимость производства. 

Однако эксперты отмечают, что новая технология пока не прошла проверку в условиях массового производства.