Наружный контур включает в себя зеленые, желтые и красные точки теплосьема. это удобно, но в этом нет крайней необходимости, т.к. очень сложно работать в основной "желтой" зоне 1 - цепи питания ЦП. Зона очень важна, но в случае плохого контакта (при домашнем изготовлении очень вероятно) пластина сыграет скорее роль "теплового мешка", чем теплосьемника. Ограничимся режимом "только воздух". Если мы уменьшим суммарную площадь пластины, получим другую проблему - недостаточность площади рассеивания. Ее возможно решить при помощи увеличения высоты и уменьшения тольщины ребер пластины. Посмотрим, что можно будет сделать с контуром "2". Телосьемник "2" включает в себя только ЦП и южный мост. Думаю, для портативного ПК это будет оптимальный вариант, в этой области нет ни одного "высокого" элемента платы. Останется только измерить разницу высот чипсета и ЦП и продумать крепление БП над мат платой. Цель - минимальная толщина готового ПК, и в первоначальном варианте Плата БП крепилась по красному пунктиру через прокладку на теплосьемник МП. Посмотрим, что получится!
Обсуждаем здесь:
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=227593