Вступление
Статья будет посвящена процессору от компании Intel, а именно процессору i9 9900K.
Как вы все, дорогие читатели, наверняка знаете, в процессоры девятого поколения возвращен припой под крышку, а вот насколько хороший припой находится под крышкой, мы и выясним сегодня.
Вообще анонс этого процессора был встречен в сети разными возгласами.
Было много обзоров данного процессора, одни уверяли, что он легко и непринуждённо гонится до 5.2 ГГц на воздухе и проходит все тесты, другие говорили, что он начинает перегреваться на топовых системах водяного охлаждения даже в стоке.
Но время шло, и процессоры стали попадать в руки простым пользователям, от которых и поступает более-менее реальная информация о продукте.
Все основные моменты вы сможете посмотреть в ролике, а в статье будет лишь послесловие и то, что не попало в сам ролик.
Это был не совсем обычный скальп , помимо того, что был заменен припой на жидкий метал, так же были произведены небольшие махинации с кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой. Стачивание кремния проводилось обычной наждачной бумагой P5000 из магазина в доме на первом этаже. Сколько было снято, сейчас сложно сказать (сам процесс длился минут 15-20 медленного елозенья кристаллом по наждачной бумаге), такие измерения мне нечем было просто провести, все делалось на глаз и свой страх, так как цена ошибки была довольна высока. После того как с кристаллом я закончил, пришло время браться за крышку. После стачивания кремния и удаления припоя между кристаллом и теплораспределительной крышкой, появился зазор. Крышка так же была подвержена экзекуции, как с внешней, так и с внутренней стороны, чтобы убрать зазор, на наждачной бумаге P2000. Все заняло примерно 40 минут.
Инструменты которые использовались во время скальпа:
канцелярский нож, самый обычный, который был под рукой;
жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut;
герметик прокладок ABRO (красный) 85 г;
цапонлак;
лист наждачной бумаги P2000 и P5000.
Тестовый стенд:
Программное обеспечение:
Сразу отвечу на несколько вопросов, которые могут возникнуть у читателей.
1) установка лимитов была произведена только на частотах памяти 4100 и 4133, т.к. влияния лимитов потребления на результаты на частотах 2400 и 3600 у меня не было.
2) разброс показаний LinX 0.9.3, разброс есть даже в стоке, как и невязки.
3) все тесты проводились в корпусе Deepcool Dukase v2 с открытой боковой стенкой, так как память довольна высокая и вентилятор упирался в нее, не давая возможность закрыть крышку.
4) покорить частоту 5000\5100 с avx - 0 в LinX 0.9.3 мне не позволила система охлаждения, хотя в повседневном использовании и игрушках без программ прогрева процессора, можно использовать. Однако на этом компьютере часто работают и грузят процессор очень активно.
5) память попалась не очень удачная и понизить тайминги tRCD и tRP вообще не получилось. На частоте 4133 с таймингами 16-18-18 были ошибки при проверки памяти программой TestMem5 с модифицированным конфигом, поэтому пришлось поднять до 16-19-19. Дальнейшее увеличение частоты памяти приводило к внушительному задиранию таймингов, что сводило разгон на нет.
Эти два тайминга (RCD и tRP) у меня не понижались даже на частоте 3600 МГц.
6) можно было взять термопасту получше. Да, но я очень надеюсь, что с кулером за такую цену они кладут термопасту получше той, что идет под крышкой процессоров восьмой серии.