Компания Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) из Уханя активно развивает производство NAND-флеш памяти, нацеливаясь занять около 15% мирового рынка к концу 2026 года. В условиях санкций и экспортных ограничений США YMTC строит пилотную фабрику, полностью оснащённую оборудованием китайского производства, чтобы снизить зависимость от иностранных технологий и повысить стабильность выпуска продукции.
Компания планирует достичь объёма производства около 150 000 пластин в месяц в 2025 году, что значительно превысит показатели конца 2024 года — около 130 000 пластин, или 8% от мировой мощности. В портфеле YMTC уже есть 232-слойные TLC-чипы, а также в планах выпуск 1 ТБ TLC-устройств и 3D QLC моделей с увеличенным числом слоёв, превышающим 300 за счёт склеивания трёх слоёв памяти.
Пилотная линия на базе исключительно китайского оборудования стартует во второй половине 2025 года. Эксперты отмечают, что успешный запуск может удвоить объёмы выпуска и увеличить рыночную долю компании, однако производство на полном масштабе потребует времени из-за экспериментального характера проекта.
Текущие решения YMTC по технологии Xtacking 4.0 демонстрируют производительность, сопоставимую с мировыми лидерами, но компания сталкивается с проблемой снижения количества слоёв из-за ограничений в локальном производственном оборудовании и сложности достижения высоких показателей выхода годной продукции. Особенно остро стоит вопрос отсутствия доступа к экстремально ультрафиолетовой литографии (EUV).
Инициативы YMTC иллюстрируют переход Китая от политики к практическому развитию собственной полупроводниковой индустрии. Успех в достижении 15-процентной доли рынка будет зависеть от совершенствования отечественного оборудования и стабильности производственных процессов.