Компания Intel рассматривает возможность внедрения технологии объёмного кэширования в своих будущих настольных процессорах серии Nova Lake. Это стало ясно после недавнего мероприятия Direct Connect 2025, где компания анонсировала новый техпроцесс 18A-PT и продемонстрировала свои достижения в области трёхмерной упаковки чипов. Такой подход напоминает решение AMD под названием 3D V-Cache, которое обеспечивает значительный прирост производительности в играх и ресурсоёмких приложениях.
В рамках новой стратегии Intel планирует применять Foveros Direct — технологию трёхмерного стекирования компонентов с гибридным бондингом, которая позволяет достичь шага соединений менее 5 мкм. Это даёт компании преимущество перед аналогами от TSMC, которые пока работают с более крупными нормами. Также сообщается, что Intel будет использовать обновлённую металлическую прослойку и сквозные вертикальные соединения (TSV) для повышения плотности и скорости работы между слоями кристалла.
Хотя ранее акцент делался на серверные решения, теперь разработчики не исключают возможности перехода этой технологии в потребительский сегмент. Если Intel решится на это, то её новые CPU получат дополнительное ускорение за счёт увеличения объёма кэша второго и третьего уровней, что может положительно сказаться на показателях быстродействия.
Стоит отметить, что предыдущие поколения процессоров, такие как Arrow Lake, не оправдали ожиданий пользователей. Из-за этого многие энтузиасты перешли на решения от AMD. Введение 3D-технологий в Nova Lake может стать ключевым ходом, который позволит вернуть часть рынка обратно.