В сети появились первые данные о будущих флагманских процессорах Qualcomm и MediaTek. Согласно утечке от известного инсайдера Digital Chat Station, компании готовят к выпуску новые топовые чипсеты, которые должны появиться в конце этого года. Qualcomm представит два процессора под кодовыми обозначениями SM8850 и SM8845, причем первый почти наверняка станет Snapdragon 8 Elite 2 — преемником текущего флагмана.
Оба чипа Qualcomm будут производиться по 3-нм техпроцессу TSMC и сохранят архитектуру Nuvia. MediaTek также выберет 3-нм процесс N3P от TSMC для своей линейки Dimensity 9500. Компания готовит два варианта — основной Dimensity 9500 и более доступный Dimensity 9450. Флагманская версия получит конфигурацию ядер 1+3+4 с использованием новых ARM X9 и A7 под кодовыми именами Travis, Alto и Gelas, а также GPU из серии Immortalis.
Особый интерес вызывает заявленная производительность Dimensity 9500. По предварительным данным, чипсет сможет набирать около 3,5 миллионов баллов в AnTuTu. Для сравнения, текущий рекордсмен на Dimensity 9400 — смартфон Vivo X200 Pro — показывает лишь 2,44 миллиона баллов. Это обещает существенный прирост производительности в новом поколении.
Ожидается, что анонс новых процессоров состоится в конце года, а первые устройства на их базе могут появиться уже в начале 2026. Пока компании сосредоточены на предстоящем выпуске Snapdragon 8s Gen 4 и Dimensity 9400+, которые появятся в смартфонах уже в ближайшие месяцы.