Аналитика Китайского рынка, Nikkei, сообщает, что компания Tongfu Microelectronics из Китая начала производство технологии HBM2 (High Bandwidth Memory), которая будет использоваться в чипах искусственного интеллекта Huawei. В последнее время китайские производители памяти активно развиваются, так как страна придает большое значение разработке искусственного интеллекта и рассматривает его как вопрос национальной безопасности. Несмотря на санкции, наложенные Соединенными Штатами, Китай не останавливает свое развитие в этой области.
Tongfu Microelectronics не единственная китайская компания, начавшая производство HBM. По данным Nikkei, за Tongfu следуют CXMT и Wuhan Xinxin, которые достигли значительных успехов в производстве памяти DRAM и HBM за последние несколько месяцев. Tongfu Microelectronics известна на рынке как партнер AMD, а компания AMD является также акционером Tongfu.
Технология HBM2 представляет собой тип высокопроизводительной памяти, которая обладает большой пропускной способностью и энергоэффективностью. Она широко используется в сфере искусственного интеллекта, графики и других высокопроизводительных вычислительных задач. Китайские производители памяти, такие как Tongfu Microelectronics, CXMT и Wuhan Xinxin, стремятся создать собственные технологические решения, чтобы снизить зависимость от импортных технологий и усилить свою позицию на рынке.