Компания Apple планирует внедрить новый техпроцесс TSMC SoIC-MH для разделения CPU и GPU в своих чипах M5 Pro и M5 Max, чтобы улучшить их тепловой режим и производительность. Вместо того, чтобы объединять CPU и GPU в один чип, как это делалось ранее, Apple сейчас работает над разработкой их отдельных дизайнов. Этот подход позволит компании значительно увеличить вычислительные и графические возможности чипов M5 Pro и M5 Max, сохраняя при этом энергоэффективность.
Apple уже применяла подход «система-на-чипе» в своей линейке iPhone серии A, а затем расширила его на чипы Mac серии M. Такой подход, когда CPU и GPU объединены в одном корпусе, помогает компании не только сэкономить электроэнергию, но и повысить производительность устройств.