Компания Broadcom представила новую технологию платформы 3.5D XDSiP, которая способна значительно улучшить производительность и эффективность вычислительных систем. Эта платформа разработана для заказчиков, работающих с высокопроизводительными системами искусственного интеллекта (AI) и вычислений с высокой производительностью (HPC).
3.5D XDSiP объединяет четыре вычислительные плитки и до 12 участков высокопропускной памяти (HBM) в одном корпусе. Объединение этих компонентов позволяет достичь высокопроизводительных вычислений с низким энергопотреблением для масштабных задач AI. Фирма Broadcom достигла значительного прогресса, выпустив первый в своей отрасли 3.5D XPU Face-to-Face (F2F). Для обучения генеративных моделей искусственного интеллекта требуется огромная вычислительная мощность, особенно для массивных кластеров из 100 000 и 1 миллиона XPU.