По данным из осведомленных источников, сотрудничество между Samsung Electronics и YMTC уже успешно заключено. Китайская фирма предоставит корейскому гиганту лицензию на свою технологию гибридного сращивания кремниевых пластин, известную как Xtacking, которую она запатентовала ранее. Точнее говоря, сама YMTC получила лицензию на данную технологию у компании Xperi в 2021 году, благодаря чему и стала пионером во внедрении данного метода в производство флеш-памяти.
Samsung планирует внедрить эту технологию в свои разработки, чтобы начать выпуск 3D NAND микросхем с более чем 400-слойной структурой во второй половине года, заключив лицензионное соглашение с YMTC заблаговременно.
Компания SK hynix, в свою очередь, наметила выпуск 400-слойной памяти на следующий год. В прошлом ноябре ей удалось начать производство чипов с 321 слоем, что дало ей временное преимущество перед Samsung, которая пока выпускает микросхемы с 286 слоями. Ожидается, что для преодоления порога в 400 слоев, обеим корейским корпорациям необходимо будет взаимодействовать с YMTC по вопросу лицензирования.