Хотелось бы поделиться некоторой информацией о физических характеристиках чипсета AMD X570.
Источник изображения: www.hkepc.com
Чипсет AMD X570 производится по 14нм технологическому процессу. Имеет 768 контактов, что на ~32% больше чем у чипсетов 300-й и 400-й серии. Корпус типа OBGA имеет размер 24.5 мм x 24.5 мм.