На выставке CES 2026 SK Hynix сделала серию анонсов, представив полный портфель решений памяти нового поколения для растущих требований индустрии искусственного интеллекта. Ключевой тренд заключается в смещении фокуса не только на скорость, но и на энергоэффективность и принципиально новые архитектуры.
Продукты SK HynixЦентральным экспонатом стала память HBM4. Компания впервые публично продемонстрировала 16-слойный модуль объёмом 48 ГБ — следующее поколение критически важной технологии для ускорителей ИИ. Одновременно SK Hynix представила 12-слойную память HBM3E объёмом 36 ГБ, которая станет основой для новых серверных GPU в этом году. Посетители смогут увидеть эти модули в составе реальных GPU для ИИ-серверов.
HBM4Однако, компания подготовила и ряд других технологий памяти. Например, продемонстрирована cHBM (Custom HBM): в эту память нового типа встроены вычислительные и управляющие функции, которые традиционно выполнялись отдельным GPU или чипом ASIC. Это прямой ответ на смещение конкуренции в ИИ от «сырой» производительности к эффективности и стоимости логического вывода. Параллельно представлен новый тип маломощных модулей SOCAMM2, специально созданный для энергоэффективных серверов ИИ, что расширяет линейку универсальных решений.
LPDDR6Помимо серверных технологий, компания показала развитие памяти для клиентских устройств, представив LPDDR6, оптимизированную для ИИ в ноутбуках и смартфонах. Новая память обещает значительный прирост скорости обработки данных и энергоэффективности. В сегменте хранения данных SK Hynix сделала акцент на ёмкости для центров обработки данных, анонсировав 321-слойный QLC NAND-чип ёмкостью 2 ТБ. Он предназначен для сверхёмких накопителей и обещает лучшую в отрасли энергоэффективность, что критически важно для растущих ИИ-дата-центров.