Китайская компания YMTC, известный производитель памяти NAND, заявила о выходе на рынок DRAM. Основной целью станет разработка высокопроизводительной памяти HBM. Этот шаг направлен на решение проблемы острого дефицита таких чипов в Китае.
Спрос на память HBM в стране резко вырос на фоне бума искусственного интеллекта. Ранее Китай полагался на запасы, но сейчас они почти исчерпаны и нехватка HBM стала серьёзным препятствием для местной IT-индустрии.
По данным агентства Reuters, YMTC уже настраивает производственные линии для DRAM. Также компания разрабатывает ключевую технологию TSV. Она необходима для создания соединений между чипами в памяти HBM. Это ответ на ужесточение экспортного контроля со стороны США, которое призвано блокировать доступ КНР к передовым технологиям.
Планируется, что новый завод по производству DRAM будет расположен в Ухане. При этом YMTC может сотрудничать с другим китайским производителем, CXMT. Однако, объёмы будущего производства пока не раскрываются.
Это стратегический шаг для Китая. Преодоление зависимости от импорта HBM является ключевая задача. Ранее компания Huawei уже анонсировала интеграцию собственной памяти HBM в свои новые чипы для ИИ, но выход YMTC на рынок DRAM ускорит развитие китайской полупроводниковой отрасли.