Согласно информации издания Reuters, TSMC и Nvidia находятся в процессе обсуждения выпуска Blackwell в штате Аризона. Издание ссылается на три инсайдерских источника. Если данные, приведенные в отчёте, окажутся точными, то чипы Blackwell будут изготавливаться с применением технологий 4-нм или 5-нм компании TSMC. Источники также сообщают, что тайваньский гигант планирует старт производства в следующем году.
Однако, хотя TSMC может получить заказы от Nvidia на свои мощности в Аризоне, упаковка будет основной проблемой для удовлетворения потребностей в производстве ИИ-чипов. Упаковка представляет собой этап в процессе сборки чипов в конечную, готовую к использованию форму. По информации Reuters, если TSMC начнёт производство Blackwell в Аризоне, то их придётся отправлять обратно на Тайвань для упаковки. Упаковка чипов осуществляется с применением технологии CoWoS компании TSMC, и завод существенно вложил средства в увеличение своих упаковочных мощностей, чтобы справиться с растущим спросом на решения в области ИИ. Согласно сообщениям из тайваньской индустрии, компания планирует вложить ещё до $16 миллиардов в увеличение своих упаковочных мощностей.
В рамках инициативы по развитию аризонского предприятия TSMC заключила соглашение с упаковочной компанией Amkor из Аризоны для улучшения возможностей упаковки CoWoS и InFO на своей площадке. Упаковка также стала потенциальным камнем преткновения в отношениях между Nvidia и TSMC. По данным тайваньских источников, TSMC отклонила запрос CEO Nvidia Дженсена Хуанга создать специальную упаковочную линию для продукции компании.