Тони Ю, мастер экстремального разгона, получил уникальную возможность стать одним из первых, кто скальпирует новый камень AMD Ryzen 9000, призванный соперничать с ведущими вычислительными решениями. Однако, в ходе своей попытки он опубликовал снимки неудачного эксперимента, что привело к повреждению процессора. На изображениях можно рассмотреть чип Zen 5 без установленного IHS, где чётко видны последствия неудачного скальпирования: трещина на матрице ввода-вывода и повреждение самого IHS, вместе с тем, части материала остались прикреплёнными к участкам пайки.
Инцидент Ю подчеркивает риск, связанный с процедурой удаления теплораспределителя, необходимой для доступа к матрице. Успешность этого процесса зависит непосредственно от модели чипа и технологий, которые использовались при его производстве. В случаях, когда между матрицей и IHS применена термопаста, снятие, как правило, проходит проще. Однако, если чип припаян, требуется высокая аккуратность и опыт, чтобы избежать повреждений.
Скальпирование процессоров чаще всего осуществляется оверклокерами, энтузиастами и фанатами экстремального разгона для улучшения эффективности охлаждения. Снятие IHS предоставляет возможность пользователям получить доступ к кристаллу, что позволяет осуществлять охлаждение непосредственно на уровне чипа. Примыкание кулера напрямую к кристаллу оказывается более эффективным, что обычно приводит к снижению температур.
Тем не менее, нет особой необходимости снимать крышку Ryzen 9000, так как AMD использует припой для установки IHS, что обеспечивает более надежную теплопроводность по сравнению с термопастой, широко применяемой в продуктах Intel. В результате, при обычной эксплуатации пользователи не столкнутся с ощутимым увеличением температуры при использовании новых процессоров AMD.