В продажу скоро поступит новый чип памяти SK Hynix DDR5, о чём стало известно благодаря публикации Кевина Ву из Team Group. Чип получил маркировку X021 и код AKBD. Согласно инсайдеру @unikoshardware, маркировка X021 указывает на 3-гигабитный A-кристалл второго поколения, который придёт на смену 3-гигабитному M-кристаллу, используемому в ранних модулях DDR5.
SK Hynix не делала официальных заявлений о новом 3-гигабитном DDR5 A-кристалле, но опубликованное изображение позволяет проанализировать некоторую информацию. В системе наименований SK Hynix пары букв вроде EB, GB и HB соответствуют значениям 4800, 5600 и 6400. Новое обозначение KB должно означать скорость 7200 МТ/с.
Это соответствует плану развития будущих платформ Intel. Процессоры Arrow Lake Refresh и Panther Lake должны поддерживать скорость DDR5 7200 МТ/с. Это шаг вперёд по сравнению со стандартами DDR5-5600 в Raptor Lake и DDR5-6400 в Arrow Lake. Новые чипы A-кристалла могут войти в состав высокочастотных комплектов памяти следующего поколения для будущих процессоров Intel.
Проблема может быть в том, что этот модуль, скорее всего, использует 8-слойную печатную плату, что может повлиять на стабильность работы памяти на высоких скоростях. В высокопроизводительных комплектах оперативной памяти DDR5 часто используются 10-слойные или 12-слойные платы для получения более высоких скоростей памяти. Оверклокеры недавно смогли преодолеть отметку в 13 000 МТ/с, установив новый рекорд скорости. Таким образом, производителям памяти может потребоваться использовать 10- или 12-слойные платы с новыми A-кристаллами AKBD.