Компания Huawei делает ставку на новую архитектуру чипов, чтобы снизить зависимость от передовых западных технологий производства полупроводников. Как сообщает издание Reuters, компания пытается компенсировать ограничения, вызванные санкциями США, не только уменьшением размера транзисторов, а повышением скорости передачи данных внутри чипа и между его компонентами.
Такой подход особенно важен для Китая, поскольку доступ к наиболее современному оборудованию для производства чипов, включая EUV-литографию, остаётся ограниченным. Без этих машин китайским компаниям сложнее конкурировать с лидерами рынка, такими как TSMC и Samsung, на уровне самых передовых техпроцессов.
Huawei рассчитывает, что новая архитектура позволит повысить производительность смартфонных и ИИ-чипов даже без прямого доступа к лучшему на рынке оборудованию. Компания заявляет, что будущий чип Kirin с LogicFolding может получить прирост энергоэффективности на 41% и почти 13% к пиковой скорости по сравнению с прежним однослойным дизайном. Фактически Huawei пытается найти обходной путь: если нельзя быстро догнать конкурентов по нанометрам, можно попробовать выиграть за счёт архитектуры и скорости. Настоящей проверкой станет выход нового Kirin и реальные тесты возможностей этого чипа.