Qualcomm готовит чип с 6-слойным GPU и поддержкой 18 МБ памяти UFS 5.0

Инсайдер раскрыл детали графической подсистемы Snapdragon 8 Elite Gen 6. Версия Pro получит 6-слойный GPU и увеличенный объем памяти
15 апреля 2026, среда 21:34
Global_Chronicles для раздела Блоги

Появились новые технические подробности о следующем флагманском процессоре Qualcomm. Основное внимание уделили графике и архитектуре чипа. По данным источника, Snapdragon 8 Elite Gen 6 создают по 2-нм техпроцессу TSMC. Чип использует трехкластерную схему CPU 2+3+3 с ядрами Oryon второго поколения.

Изображение: XiaomiTime

Главное изменение касается графики. Версия Pro получит Adreno 850 с 6-слойной архитектурой и 18 МБ памяти GMEM. Такой подход увеличивает эффективность обработки сложных шейдеров за счет параллельных вычислений. В стандартной версии предусмотрено 12 МБ, что заметно меньше.

Изображение: XiaomiTime


Чипсет поддерживает стандарт UFS 5.0. Ожидаемая скорость чтения и записи — около 10,8 ГБ в секунду. Это почти вдвое быстрее, чем у существующих устройств с UFS 4.0 и 4.1. Высокая пропускная способность нужна для запуска больших языковых моделей на устройстве без задержек. Серия Xiaomi 18 станет одной из первых, кто использует версию Pro этого процессора во всей линейке. Ожидаемая стартовая цена серии — примерно $1000. HyperOS 4, по сообщениям, дебютирует вместе со смартфонами в сентябре 2026 года.