WCCFTech: Intel возвращается на рынок чипов памяти в партнёрстве с SoftBank и технологией ZAM

WCCFTech сообщает о возвращении корпорации на рынок чипов памяти. Компания объединила усилия с дочерней фирмой SoftBank (SoftBank Group), Saimemory, для разработки нового стандарта Z-Angle Memory (ZAM), чтобы извлечь выгоду из дефицита на фоне бума ИИ.
3 февраля 2026, вторник 18:54
Global_Chronicles для раздела Блоги

Как пишет WCCFTech, ажиотажный спрос на память для систем искусственного интеллекта подтолкнул Intel к стратегическому возвращению в бизнес, который она покинула почти 40 лет назад. Для этого чипмейкер вступил в партнерство с японским гигантом SoftBank, чтобы вместе продвигать новую технологию под названием Z-Angle Memory (ZAM).

Изображение издания TechPowerUp

В основе амбиций Intel лежит технология соединения чипов памяти, которую компания разработала в рамках американской государственной программы AMT. Ее ключевая особенность — ступенчатая топология с диагональными соединениями (так называемый подход «Z-angle»). Вместо традиционных вертикальных соединений она использует диагональные межсоединения внутри кристалла. По данным издания, это позволяет эффективнее использовать площадь кремния под ячейки памяти, что ведет к большей плотности и лучшему отводу тепла.

Источник изображения: Wccftech (сгенерировано ИИ)

Конструкция ZAM, вероятно, будет бесконденсаторной. Согласно предположениям в публикации, в ней может использоваться гибридное соединение «медь-медь», а результатом станет создание монолитного кремниевого блока вместо набора отдельных слоев (стеков). Для подключения такой памяти к процессору ИИ планируют задействовать фирменную технологию Intel EMIB.

Для SoftBank это сотрудничество — шанс получить контроль над ключевой компонентной базой для своих будущих специализированных чипов, например, линейки Izanagi. Intel же видит в ZAM возможность бросить вызов доминирующим стандартам вроде HBM. В публикации приводятся заявленные потенциальные преимущества: снижение энергопотребления на 40-50%, упрощение производства за счет Z-образных соединений и увеличение объема памяти на чипе до 512 ГБ.

Впрочем, как отмечает WCCFTech, конкретных сравнительных данных с HBM пока нет. Успех технологии будет зависеть от того, смогут ли партнеры убедить таких лидеров рынка, как NVIDIA (Nvidia Corporation), внедрить ZAM в свои решения. Intel уже покидала рынок DRAM в 1985 году, проиграв японским конкурентам. Сейчас, на волне дефицита, у компании появился второй шанс.