Растущее энергопотребление процессоров для искусственного интеллекта заставляет NVIDIA искать новые подходы к охлаждению. Для будущего поколения Rubin Ultra компания прорабатывает технологию микроканальных охлаждающих пластин.
Микроканальные пластины работают по принципу прямого контакта с кристаллом процессора. Медная пластина со множеством микроскопических каналов пропускает охлаждающую жидкость непосредственно у поверхности чипа. Это значительно снижает тепловое сопротивление.
Традиционные системы жидкостного охлаждения уже не справляются с нагрузками. Архитектурные улучшения чипов ведут к скачку энергопотребления, и тепловыделение становится главным ограничением. NVIDIA приходится решать проблему отвода тепла прежде чем наращивать производительность.
Компания уже ведет переговоры с поставщиками, включая тайваньскую Asia Vital Components. Изначально технологию планировали внедрить в базовой версии Rubin, но сжатые сроки не позволили этого сделать. Теперь вариант рассматривается для Rubin Ultra.
Микрофлюидное охлаждение — тренд всей отрасли. Microsoft недавно анонсировала похожую технологию внутрикристального охлаждения. Крупные игроки ищут способы преодолеть тепловой барьер.
Инвестиции в передовое охлаждение стали для NVIDIA вынужденной мерой. Без прорыва в теплоотводе заявленная производительность новых чипов останется недостижимой. Сложность конструкции становится платой за возможность продолжать наращивать мощность.
Переход на микроканальные системы — это ответ на физические ограничения современных материалов. Современные стоечные решения для ЦОДов уже сегодня сталкиваются с проблемами теплоотвода. Технология должна обеспечить стабильную работу Rubin Ultra при экстремальных нагрузках.